展示内容：
【タイトル】“鋳ぐるみプロセス”による地盤掘削用超硬ビットおよび新規高靱性超硬チップ 【展示概要】近年、地下坑やトンネルなどの地盤掘削用工具として超硬チップや超硬ビットの長寿命化と低コスト化が望まれている。本展示では、私共が産学官連携プロジェクト（平成１４年度〜１５年度地域新生コンソーシアム研究開発事業）で開発した新規高靱性WC-Co系超硬チップと、独創的 “鋳ぐるみプロセス”により作製に成功した地盤掘削用超硬ビットを展示する。高靱性WC-Co系超硬チップについては、その極めて優れた特性を示す。また、“鋳ぐるみ”超硬ビットでは、従来困難とされていたプロセスを克服して高生産性プロセスを開発し低コスト化を実現できる。