展示内容：
平成15?17年度のJST大学発ベンチャー創出事業の研究課題「情報機器用超薄型IC電源の開発」で，携帯電話用の電源回路をICチップ化した．写真は試作したベアチップ電源の外観で，樹脂封じする前の表面と，5個のチップ部品を実装した裏面である．表面のICチップサイズは4.8mm角で基板サイズは10mm角である．

＜図１＞

＜図２＞