展示テーマ：
非平滑銀めっき法によるリードフレームと樹脂との密着性向上技術

展示内容：
従来、トランジスタ製造工程においては、半導体チップとの接着および金とのワイヤボンディングのために、銅合金リードフレーム材表面に5um程度の銀めっきが施されている。しかし、製品使用時の素子からの発熱量の増大に伴い、樹脂および外気から侵入してきた水分が銀めっき表面とエポキシ樹脂との界面で蒸発・膨張し、剥離現象を引き起こす。本発明では、シアン等の有害物質を一切含まない電解液を用いる非平滑銀めっき法を銅合金リードフレーム材表面に適用し、エポキシ樹脂との密着性を向上できる技術を見出した。