展示内容：
高発熱密度の電子機器の冷却おける接触熱抵抗低減に、シリコーングリースやシリコーンゴムシートなどのフィラー材を使用する場合、接触界面の凹凸面に形成される空気層による界面熱抵抗が存在するものと考えられている。しかし、これまで界面熱抵抗の大きさやその接触圧力による変化などはあまり明確になっていない。本研究では、接触圧力を変化させたときのフィラー材厚さと接触熱コンダクタンスの同時測定を試み、シリコーンゴムシートをフィラー材としたときの界面熱抵抗の接触圧力による変化を明らかにし、その予測式を得た。