展示内容：
プリント基板への配線や電子素子を形成する技術として、レーザーで基板を局所加熱し、そのポイントに微粒子をジェット噴射して、基板に埋め込む新しいレーザー支援埋込配線技術の開発を行っている。さらに、未付着粒子は回収し、大気圧プラズマ清浄し再利用するシステムを付加し、より高い生産性を持つ技術を目指して行っている技術開発について紹介します。